11 月 6 日 Counterpoint Research 发布的季度报告，把这一轮存储景气拆成两个数字：2026 年第三季度全球 DRAM 营收同比增长 369%，接近 2000 亿美元，创历史新高；同期位元出货量只增约 4%。报告给出的平均售价是每 Gb 1.9 美元。营收接近去年同期五倍，供给却几乎没有增量，这一季的利润主要来自价格，不是产能。

同一份 Counterpoint 报告给出的份额排序是：三星以 38% 居首，SK 海力士从第二季度的 25% 回升至 29%，美光 21%，长鑫存储 9%，高于去年同期的 5%。产品结构也在变。HBM 营收接近翻倍，但占 DRAM 营收的比重反而下降，因为传统 DRAM 涨得更快——DDR 营收同比增长 500%，LPDDR 接近 400%。报告还提到，云端 AI 基础设施里 GPU 与 CPU 的配置比从 4:1 收窄到 2:1，英伟达 Vera Rubin 机架每个 CPU 插槽对应的 DRAM 容量较上一代增加近两倍，达到 1.5TB。

端侧主控的账，要按 LPDDR 重算

需求侧并非没有动静。瑞芯微 10 月 26 日三季报显示，前三季度营收 44.49 亿元、同比增长 41.64%，归母净利润 13.32 亿元、同比增长 70.90%；公司披露 RK3572 将在四季度大规模出货，RK182X 协处理器已在端侧 AI 场景规模化量产。同日全志科技三季报显示，前三季度营收 27.98 亿元、同比增长 29.49%。主控与协处理器一起放量，板子上的 LPDDR 容量、带宽和宽温等级，就成了 BOM 里绕不开的一行。

但 DRAM 的紧和 NAND 的松不能混着看。TrendForce 11 月 5 日的报告指出，模组厂库存高企、持续抛货，512Gb TLC Wafer 现货价已跌至 15 美元，均价跌破 7 至 8 月低点，需求仅剩北美云厂商支撑；CFM 闪存市场 11 月 3 日周报则显示，LPDDR4X/5X 与 UFS 价格持平，渠道 eMMC 继续小幅调降。这几个数字分属合约、晶圆贸易与渠道现货三套口径，拿其中任何一个去推整机成本都会偏。

对嵌入式与工业客户，下一步是把 LPDDR 料号、宽温等级与主控平台的验证记录逐项对齐，再决定四季度锁量节奏；DRAM 与 NAND 分开建价格假设，别共用一套涨幅。已验证的组合可先核对：汉四 RocFour 的长鑫 LPDDR 宽温料号已在 RK3588/RK3568 平台完成验证。把这三条并进评审清单，连同备选料号一起交采购复核。

来源：Counterpoint Research（2026 年 11 月 6 日，经财联社、凤凰网科技转述）、瑞芯微 2026 年三季报及投资者关系活动记录表、全志科技 2026 年三季报（证券时报，2026 年 10 月 26 日）、TrendForce（2026 年 11 月 5 日）、CFM 闪存市场（2026 年 11 月 3 日）