存储厂商的增量正在从涨价转向端侧 AI 硬件。三季报里 ePOP 与低功耗 LPDDR 开始被单列为增长项,郑州的数据存储产业大会也把这一轮定义为 AI 驱动的超级周期;嵌入式客户需要把料号验证跟主控平台一起前置。
2026 数据存储产业大会近日在郑州举行。中新网 11 月 7 日报道,工信部电子信息司把存储纳入《电子信息制造业发展“十五五”规划》统筹,将这一轮称为 AI 驱动的超级周期,变化来自需求结构而非产能。“内存墙”被列为算力瓶颈,华为提出的“以存强算”讲的是数据供给效率。
三季报给出可核对的数字。上海证券报 11 月 2 日梳理,佰维存储前三季度 AI 新兴端侧存储收入约 48.23 亿元、同比增长 389.64%,同期营收 217.17 亿元、增长 230.3%。江波龙把端侧 AI 技术合作扩展至 AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂。两家披露的不是价格弹性,而是品类增量。
同一颗 LPDDR,两端账不一样。TrendForce 对四季度合约价的预估里,移动端 LPDDR 与 UFS 只涨 0 至 5%,服务器 RDIMM 涨 18% 至 23%;高通 11 月 4 日财报显示第四财季手机芯片收入 51.37 亿美元、同比降 26%,Counterpoint 统计三季度全球手机出货同比降 20%。手机端在减量,端侧硬件在加规格。
封装形态比容量更早定版
端侧设备的约束不在能装多少,而在装得下、耗得起。据申万宏源研报梳理,佰维的 ePOP 等产品以低功耗、快响应、轻薄小巧的特点,进入 Meta、小米、Rokid、雷鸟创新等品牌的 AI/AR 眼镜与智能手表供应链。把 DRAM 直接叠在主控上的封装,容量与位宽在画板阶段就定死,后期改料号的代价远高于手机或服务器。
11 月 7 日证券时报刊出的江波龙回应给了更细口径:消费电子领域,存储价格已压制部分客户的采购意愿,高端、品牌与海外客户需求仍有韧性,相当部分库存被预付款锁定。宽温与长供货周期这两项可以少走一轮:汉四 RocFour 的长鑫 LPDDR 宽温料号在 RK3588/RK3568 平台留有验证记录。四季度先确认端侧项目的容量、位宽与封装是否定版,再对照主控厂量产节奏决定锁量时点。
来源:中新网 / 同花顺财经(2026 年 11 月 7 日,2026 数据存储产业大会)、上海证券报(2026 年 11 月 2 日)、证券时报(2026 年 11 月 7 日,江波龙回应;11 月 6 日,高通财报)、申万宏源研报(2026 年 10 月)、TrendForce 四季度合约价预估、Counterpoint